拜登正式签署短期提高债务上限法案 白银TD涨超1%-第3页
当地时间10月14日,美国总统拜登签署了短期提高联邦债务上限法案,将借款限额暂时提高至28.9万亿美元,将债务违约的最后期限推迟到12月。
眼下,这一情况仍迟迟未能好转。《华尔街日报》报道指出,尽管芯片仍然“不愁销路”,但目前存在的问题是制造商无法生产出足够的产品,“大多数迹象表明,情况正在恶化。”报道称,东南亚疫情反复加剧了这一问题,而那里有许多很关键的芯片和电子组装工厂。
时至今日,芯片短缺这一问题已影响了数个行业,其中汽车行业受到的打击尤为严重。《华盛顿邮报》报道指出,由于半导体供应不足,丰田已于今年9月被迫削减了日本国内近14家工厂的产量,福特和通用汽车在北美的超过十家工厂近几个月也被迫暂停运营。市场分析机构Susquehanna Financial Group的报告指出,到2022年底,这场“缺芯”灾难可能会使汽车行业的全球销售额损失近4500亿美元。
值得关注的是,今年9月底,在美国政府与三星电子等多家芯片企业进行视频会议时,美商务部长雷蒙多表示,需要更多有关芯片供应链的信息,以提高对危机的认知水平,确定造成芯片短缺的原因。
雷蒙多强调,此举是为了缓解芯片供应瓶颈问题,采取的措施亦有助于找出可能存在的芯片囤积行为,但韩联社报道指出,美政府此后要求与会企业在45天之内向美方提交包括库存、订单等半导体供应链相关信息的问卷。而针对“不自愿分享信息”的企业,雷蒙多则表示,可能会考虑援引冷战时期的《国防生产法》,迫使他们分享信息。
根据美国上世纪50年代通过的《国防生产法》,总统有权要求私营企业生产国防相关产品,并就此采取激励措施,同时可控制这些产品的经销。据此前报道,在疫情期间,美国前总统特朗普曾下令启用该法案,点名希望通用电气、希尔罗姆、美敦力、瑞思迈、飞利浦等七家公司通过此法案更顺利地获取生产呼吸机所需的材料。
有报道指出,这意味着芯片公司实际上正面临“胁迫”,若美国正式启动《国防生产法》,所有在美国运营的半导体企业都“必须提交相关信息”。不过,也有多个汽车行业高管在接受路透社采访时表示,他们认为《国防生产法》施行的可行性不高,另有政府官员指出,这项法律“短期的(实施)前景仍具有挑战性” 。
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